Cadence, AuraStack으로 회로 기판 및 패키징 디자인 지원 확대
Cadence extends its AI agents beyond chips with AuraStack for circuit boards and packaging
Cadence Design Systems Inc.는 새로운 인공지능 에이전트 AuraStack을 발표했다. 이 에이전트는 실리콘이 맞춤 제작되고 생산된 후의 패키징 및 시스템 디자인을 지원하며, 전자 기기에서 칩과 구성 요소가 어떻게 사용되는지를 다룬다. AuraStack은 회사의 Allegro AI 스튜디오 내에서 작동하는 슈퍼 에이전트이다.
원문 출처
SiliconANGLE — AI